Citiraj:
Originally posted by pogi
Ja sam na svom prijasnjem procesoru (coppermine C566) cca 4 godine imao takvu obicnu pastu i svo to vrijeme mjerena temp. procesora je za iste zadatke uvjek bila u istim granicama. Dakle pasta je zadrzala ista svojstva. Sada sam je stavio na tualatina i zaboravio na nju.
|
Ti procesori se ne mogu nazvati niti primjer. Mogli bi kod mene slobodno služiti kao klima uređaj. Imao sam oba procesora (i jače i slabije) a C533 nije niti imao paste pa je radio. Baš me zanima kako bi hladio Tbird 1300. Taj nije baš najbolje reagirao na tu pastu.
Citiraj:
Originally posted by pogi
Ne bih se slozio sa ovakvim nanosenjem paste, cak mislim da je razmazivanje kreditnom karticom daleko bolje iz slijedeceg razloga. Termalna pasta je prema svojem "koeficjentu toplinske vodljivosti" lambda [W/m*K] o odnosu na metal teski toplinski IZOLATOR. Danasnje paste nemogu provoditi toplinu kao promijerice bakar ili aluminij. Kao sto je vec navedeno u diskusiji jedina njihova funkcija je da ispune mikropukotine koje su tu zbog nesavrsenosti glatkoce dodirnih povrsina hladnjaka i procesora. Takva pasta je bolji vodic topline od zracnih djepova koji mogu nastati zbog navedenih pukotina. Nanosenjem male kuglice paste na sredinu "jezgre" i razmazivanjem sa hladnjakom moze se desiti da upravo na sredini ostane najvise paste.
Isto tako na dodirnoj povrsini postoje i ne bash mikropukotine nego daleko vece pukotine (vec navedeno u diskusiji) od ugraviranih podataka na procesoru
|
I sama logika kaže da kartica nije baš najbolje sredstvo za nanošenje. Koja bi to trebala biti preciznost da slučajno na rubovima nema više paste nego u sredini. Ja zatvorim rupe u sredini (gdje je najpotrebnije pa se višak razmaže. Što u tome nije jasno.