Citiraj:
Originally posted by RAK
Za procesor je nužno da je pasta trajna i viskozna. Elektroničarska pasta je dobra ali ne zadovoljava uvjet trajnosti. Poslije kratkog vremena se počne raspadati na sastavne elemente i više ne provodi toplinu. Kao testno rješenje je jako dobra. Ovdje preporučujem bilo koju AS ili pastu koju se već može dobiti uz Titan coolere. Ova potonja je možda i najbolja. To što se ona ne da skinuti sa prsta i kućišta je osobina koja se traži od nje. To znači da zatvara mikropore na materijalu, a to joj je i svrha.
|
Ja sam na svom prijasnjem procesoru (coppermine C566) cca 4 godine imao takvu obicnu pastu i svo to vrijeme mjerena temp. procesora je za iste zadatke uvjek bila u istim granicama. Dakle pasta je zadrzala ista svojstva. Sada sam je stavio na tualatina i zaboravio na nju.
Citiraj:
|
Za nanašanje paste se ne koristi osobna, kreditna kartica, putovnica i folija. To su provalili naši dragi stručnjaci koji se mogu naći u servisima. Zato je njima temperatura na procu uglavnom oko 60 stupnjeva. Potrebno je samo staviti malu količinu paste na sredinu chipa a razmazivanje će odraditi cooler svojim pritiskom. Sama jezgra procesora je daleko manja od onoga što mi zovemo jezgrom. Toplina se razvija u sredini tog područja i tu je nužno da imamo dobar spoj. Višak će se razmazati prema rubovima. Zato je važno da pasta ne bude previše tekuća.
|
Ne bih se slozio sa ovakvim nanosenjem paste, cak mislim da je razmazivanje kreditnom karticom daleko bolje iz slijedeceg razloga. Termalna pasta je prema svojem "koeficjentu toplinske vodljivosti" lambda [W/m*K] o odnosu na metal teski toplinski IZOLATOR. Danasnje paste nemogu provoditi toplinu kao promijerice bakar ili aluminij. Kao sto je vec navedeno u diskusiji jedina njihova funkcija je da ispune mikropukotine koje su tu zbog nesavrsenosti glatkoce dodirnih povrsina hladnjaka i procesora. Takva pasta je bolji vodic topline od zracnih djepova koji mogu nastati zbog navedenih pukotina. Nanosenjem male kuglice paste na sredinu "jezgre" i razmazivanjem sa hladnjakom moze se desiti da upravo na sredini ostane najvise paste.
Isto tako na dodirnoj povrsini postoje i ne bash mikropukotine nego daleko vece pukotine (vec navedeno u diskusiji) od ugraviranih podataka na procesoru