Odlučio sam maknuti OTES s ploče, staviti termalnu pastu na Northbridge, Southbridge i na MOFSET-e (na tome svemu su pasivni cooleri). Vezano uz sikdanje OTES-a i vraćanje, par pitanja?
1. Na dnu pasivnih hladnjaka, barem na onome od Northbridge je kao nekakva spužva (recimo to tako), mislim da služi za odvođenje topline. Ako termalnu pastu stavim na chipset na ploči, trebam li tu spužvu makuti sa pasivnjaka ili ju ostaviti?
2. Skidanje OTES-a. Oko pasivnjaka su kao neki bijeli šarafi koji ih drže. Imaju federe na sebi, pa se pasivnjaci daju i lagano podići. Čitao sam kao da se kao prime od ispod (sa stražnje strane ploče) i s gornje strane vrte da se odšarafe. Ako je netko skidao OTES, može li mi potvrditi da je tako. Mislim, da budem siguran, ne bi želio zeznuti nešto dok skidam pasivnjake...
Je li normalno da mi na 2.8 GHz @ 1.425V temperatura jedne jezgre ide čak do 60 C? Druga je na 52-53 C. Imam BigTyphoon VX. Možda bi trebao pastu ponovo staviti? Nisam je više imao puno, pa sam je samo lagano razmazao po procu. Malo tanko, ali je tako ispalo...