Pozdrav,
iako je masa sad kakva je, ako dobro izrežeš rebra(znači puno finih rebra), dobar dio mase će otpast, drugo nikakve kopče ili vezice, ako misliš kopčati onda se niti nemoj trudit to radit.
Najbolje ti je da uzmeš Cu pločicu veće duljine tako da sastrane ostaviš dovoljno mjesta za vijke kojima ćeš ostvarit puno bolji pritisak na RAM module.
Sad ili doziraj kako jako želiš pritegnuti da ne oštetiš ili plastično pakiranje, a time i sam BGA modul ili PCB, možeš stavit i neku oprugu, ali to je nepotrebno kompliciranje, ionako će držat dovoljno velik pritisak, jer je okomit na modul.
Bilo bi dobro da zacrtaš mjesta gdje dolaze BGA moduli, pa da skineš sloj bakra svugdje osim na tim mjestima, tako da ostane na tom mjestu izbočina, tim budeš osigural bolji kontakt.
Tu je 'nacrt' kako sam to zamislil:
A za kraj jedino pitanje ćemu to, osim ako nije radi ubijanja vremena...