hm, sad si i mene malo zabrinuo... jer, meni je sa stock kulerom proc išao preko 80 stupnjeva kada sam radio cpu stress test sa everestom. isto tako, za dvadesetak sekundi se ohladio. jednostavno nije bilo načina da sa stock kulerom bude pod opterećenjem hladan.
puuuno veći kuler je riješio problem, ali sada razmišljam kako bi proc možda mogao biti još hladniji.
Što se tiće paste, mislim da bi trebala biti po cijeloj dosjednoj površini između proca i hladnjaka. cilj je povećati temp. vodljivost, a s većom površinom po kojoj se temp odvodi raste kapacitet odnosa. to se najbolje pozna po opterećenjem.
s velikom pažnjom ću pratiti ovaj thread do kraja.