nebi reko da je GKX novi bh/ch jer su oni mogli radit na 3,5-3,6v dulje vrijeme uz adekvatno hlađenje dok D9 to ne može, on crkava na 24/7 uporabi pri 2,3+V a ponekad i manje.
npr stavit DDR2 na 3,3V (koliko ih hrane neki na XS-u) je jednako ko da si stavio DDR na 4+V
zašto DDR2 ide na niže napone..... sam si dao odgovor -> proizvodni proces
Winbond bh -> 175nm
Winbond ch -> 130nm
Micron D9 BT (DQT aka Fatbody) -> 90nm
Micron D9 B6 (GMH, GKX,...) -> 80nm
Dakle kako god procesori sa manjim proizvodnim procesom trpe manji napon tako i svi ostali čipovi.