[McG]

Autor zackoj

mislim da ce jos jedan od kljucnih faktora biti grijanje pa McG imas koju informaciju na tom polju???

Većinom su ljudi clockali s tim heat-pipe rješenjima koja dolaze s pločama. 500Mhz je išlo bez ikakvih probelma, a sad dal se taj čipset grije ko lud ili je temperatura u prihvatljivim granicama - ko bi ga znal. Svi samo ganjaju FSB, proizvođači se hvale s hlađenjem i bakrom na kile, a Intel naglašava kak je čispet napravljen u 65nm, pa se manje grije, pa manje troši, pa ovo, pa ono. Treba pričekati još malo da se sjednu pravi reviewi, tj. da prejde NDA za one koji ga se drže.

Due to the fact that the P35 is manufactured at 65nm, it should require less power, generate less heat, and be more economical to produce that current chipsets. The new, pure-copper cooling apparatus also significantly reduces chipset and VRM temperatures versus last-gen product according to Asus.

Looking at the motherboard, you can't help but notice the HUGE heatsink on the P35. Either the chipset generates a lot of heat, or Gigabyte deliberately went overboard in order to give us a lot of elbow room for overclocking.

Linkovi: 1, 2, 3, 4