View Single Post
Staro 01.12.2006., 18:23   #16
Wolverine
Moderator
Moj komp
 
Wolverine's Avatar
 
Datum registracije: Apr 2005
Lokacija: Vancouver, BC // Zabreg, Maximir
Postovi: 12,425
ovako svi su proizvođaći nakon ''prestanka'' proizvodnje bh5, bh6, ch5, ch6 čipova počeli sa trgovačkim forama UTT aka novi bh5

stvar je u tome da se bh5 nije prestao proizvoditi već se samo prestao testirati i deklarirati dok je sam čip bio u proizvodnji.

nije velika greška reč da je UTT bh5 ali izjava nije točna i ako osoba zna što te oznake predstavljaju shvatit će da UTT ne može biti i bh5 iz čisto logićnih razloga

UTT -> dolazi od riječi UnTesTed -> što znaći netestiran
bh5 -> stoji za memorijski čip bh serije (175nm) koji je deklariran (a time i testiran) kao 5ns čip

mislim da iz ovoga možeš vidjeti glavnu razliku i zašto UTT nije bh5

BTW što se tiće razlike između bh i ch serije
bh5 -> 175nm 5ns
bh6 -> 175nm 6ns
ch5 -> 130nm 5ns
ch6 -> 130nm 6ns


proizvođaći su prozvali UTT ''novim'' bh5 čipom pa su tada počeli i sa nazivima UTTbh5 i UTTch5

No može se nazivati samo UTTbh ili UTTch što bi samo označavalo razliku u proizvodnom procesu (175nm ili 130nm)



BTW ovo veli Vedran
pravo stanje stvari s winbondom je slijedeće: kao što svi znaju, winbond je krajem prošle godine ponovno pokrenuo proizvodnju svojih memorijskih čipova samo što čipove više ne štanca sam winbond već to za njih radi infineon. čipove se nakon proizvodnje više ne testiraju već se to prepušta proizvođačima memorijskih modula. u prijevodu, to znači da više nema egzaktnih ratinga memorijskih čipova tipa bh5, bh6, ch5... itd. već jednostavno postoje bh tip i ch tip koji su u industriji popularno prozvani utt (što dolazi od untested, tj. činjenice da nisu testirane od strane samog proizvođača). dakle, utt je općenit pojam i odnosi se i na bh- i na ch- tipove čipova. još jedna posljedica spomenutog netestiranja nakon proizvodnje je da proizvođači memorijskih modula od winbonda dobivaju blank module (dakle, neostisnute, bez ikakve deklaracije na sebi tipa winbond blabla) što objašnjava zašto nove memorije dolaze sa winbond čipovima s raznoraznim oznakama (npr. twinmos - mtec itd.) i zato su najbolji način identifikacije kružne udubine na samom čipu koje su duže vremena klasično obilježje winbonda. negativna strana netestiranja čipova može biti veća razlika u dosegnutim takovima od modula do modula
.


tolko o UTT-u



EDIT sky me preteko dok sam ovo pisao





zakaj su moji išli na 260 1,5-2-2-4 a tebi neće?
upravo zato kaj je to UTT, imao sam prilike čut od još troje ljudi koji su imali istu memu koja je jedva išla preko 250-255 2-2-2-5 3,5v

moji su išli na 270 2-2-2-5 3,7v i dalje nisam išao s naponom a za hlađenje na naponima od 3,3 pa na dalje služile su dva 80mm ventilatora na cca 2000o/min



@sky
Winbond bh/UTT neće niti raditi na CAS3 a razlike između 2-2-2-5 i 2,5-3-3-6 su max 5MHz i to je to
__________________
''Of all the things I've lost I miss my mind the most''
Mark Twain




Intel Core i5 2520
8GB DDR3 Patriot
Intel HD3000
256GB LiteOn LMH-256V2M mSATA
NEC USB 3.0 ExpressCard
14" 1366x768
Windows 10 Pro x64



Asus P6T SE w/P6T WS Pro BIOS mod
Intel Xeon X5650 @ 4,0 GHz + TT Frio OCK
4x 2GB Mushkin SilverLine Stiletto 1600
Gigabyte GTX 560Ti
Kingston V300 120GB + 640GB WD AAKS + 1TB WD EARS + 2,5'' Hitachi 500GB
DVD-RW LiteOn SATA
Corsair HX520
TT Chaser MK-1
Philips 200WP7ES / LG 32LG6000 Scarlet
Samsung ML-2160 / CL I-Trigue 5600
Logitech MX3200
Windows 10 Pro x64



Intel DP67BG
Intel G1610
2x 2GB Kingston HyperX Limited Edition 1600 MHz
Hitachi 250GB
VTX3D HD6670
DVD-RW Asus SATA
FSP 350 PNF
CoolerMaster Cavalier
ViewSonic VX922
Win7 x64 SP1


Wolverine je offline   Reply With Quote