Znas sta je najveci problem. Ti mozes stisnuti vijak do kraja i misliti da se pad komprimirao, ali povrsina padova koji diraju heatsink je velika. U najgorem slucaju nece se stisnuti koliko treba i uvit ce se pcb te jezgra nece nasjesti na isti heatsink.
Ovako ti to izgleda kod mene, padovi oko jezgre su bili problem jer su imali neku glupu mjeru tipa 3.75mm, a ja stavio 4mm. I nije valjalo. Sve sklopio, upalio furmark i momentalno imas skok na 80-90 C. Kad sam maknuo heatsink vidio sam da se ni pasta ne uspijeva rasiriti kako treba.
Probaj ici na mekse padove, ali ne znam ti reci sto je mekani pad, nisam ih imao.
Mozes staviti pastu od proca, nije problem. Problem kod paste je sto pati od pump out efekta. Grafa ce se zagrijati i ohladiti xy puta, pastu ce istisnuti van promjena temperature, ostat ce ti suhi dijelovi jezgre nakon nekog vremena. Moja grafa nije nikad bila otvarana, a dio jezgre je bio suh i bez paste :/ Ta pasta bi valjda drzala koju godinu, ne znam. Stavio sam na kraju PTM jer sam ga imao doma.
https://imgur.com/a/zbezXJq
Probaj svakako nabaviti tocne padove i kad budes rastavljao sve pokusaj spasiti originalne padove za svaki slucaj. Ja sam ovo radio za sebe, dugorocno. Da je planiram prodati, ne bi je ni taknuo. Grafa mi nije imala problema s temperaturama. A i rizik da nesto shebes uvijek postoji