Citiraj:
Autor maXonja
Chiplet dizajn nije isto što i Crossfire kada su 2 odvojena grafička čipa spojena na neki način  |
Nije isto, ni ne tvrdim da je. Al moraju na neki način bit spojeni, i taj spoj me nekako podsjeća na prvi AMD infinity fabric i latencije. Postoji mogući problem s time....ne kažem da nužno mora bit. Vjerujem da razmišljaju o tome, i kako odvodit toplinu. Nije mi jasno zašto bi to bilo bolje osim što je jeftinije.
Ako radiš veliki čip s integriranom sabirnicom, postoji velika šansa da će dio bit sjeban....tak i segmentiraju. Ovo da gradiš od kockica malih, pa povezuješ s nekom sabirnicom, mora bit neki delay kad informacija ide s modula na modul.