Intel ima dva problema, a to je dizajn jezgri s jedne strane i proizvodni proces s druge strane. Problem je u tome što se čip dizajnira po određenim pravilima i vezan je uz proces. Portanje nije zoom in i zoom out, puno je kompleksnije od toga i Intelu je trebalo puno vremena (vjerojatno barem godina dana, ako ne i dulje) da čak i prijelaz unutar vlastite kuće napravi, što je puno jednostavnije nego kad se koriste vanjski fabovi sa svojim design rulesima. Ti design rules su dio IP-a kompanije (recimo TSMC) i zato se timovi, iz tehnoloških i pravnih razloga, ne miješaju. Odlično je to objasnio jedan gost na Moore Law is Dead:
Dakle, po ovome se čini da ako donesu odluku za idu u vanjski fab, rezultat nećemo vidjeti barem 2 godine ako se radi o portanju vlastitog dizajna, ili više ako se radi o novom dizajnu.
U 6 godina su sa dizajnom jezgre dobili tek 15-estak % IPC-a, što su dugo maskirali povećanjem frekvencije, ali više ne ide, power budget je pojeden. Zato i smanjuju broj jezgri na desktopu, a 8-core za laptope će biti samo na 35W.
Iako to nije MCM, najavili su Foveros, 3D slaganje čipova koje samo po sebi jest povezivanje različitih čipova kroz interposer, pa nije da nisu razmišljali o drugim dizajnima naspram monolitnog. Možda je taj Foveros super za manje čipove i manju potrošnju (hlađenje je problem sa vertical stackingom, naročito donjeg sloja), ili je možda još dalekosežniji koncept od MCM-a, ali čini se da su se zajebali u kratkom roku.
Odugovlačili su s novim jezgrama i sigurno zbog proizvodnog procesa, nadali se da će 10nm profunkcionirati, što se čini da za high power primjenu nije još. Usprkos inferiornoj topologiji i zaostatku u core designu, proizvodni proces bi im omogućio da budu konkurentni još neko vrijeme, ali kad se zbroje te dvije stvari, dobije se truba...