Da, oni takvo pakiranje nazivaju EMIB, tj. služi im za povezivanje više čipova. Kaj se jezgi tiče i taj ARM-ovski big.LITTLE prisutp su već najavili, pa ništa od ovog nije čudno - ni najmanje. Šou samo takav u Intelu.
Također, vjerujem bez ikakve dvojbe da je ovo nešto na čemu Jim Keller radi unutar Intela. Em je to njegov fah, em je to radil prije u AMD-u, Appleu i Tesli. Tak da to stvarno i ugleda police trgovina, ne bi se čudil.