opet Silver lupaš bez pokrica....koji to zracni cooler od 200+kn nema heatpajpove po cijeloj bazi, isto tak svi aio na asetek gen4 ili više(znaci zadnjih 7+g, odnosno 95+% aioeva na tržištu) imaju rebra za protok vode dovoljno široko da pokriva oba die-a na ryzen 3900/3950 tj. amd je razmišljao unaprijed i postavio oba die-a optimalno iz perspektive konstrukcije dosadašnjih hladnjaka i disipacije temp.
Jbt.kaj ti misliš da su to stvari koje se riješavaju u hodu kod takvih kompanija(i9 9900k je tu negdje po W/mm), pa nije to balkan mentalitet da se živi od danas do sutra, takve firme da tako banalno fejlaju sa dizajnom kod cijele linije cpuova i za desktop i za servere mogu komotno kljuc u bravu.
Ja se ne sjecam unazad 15ak god. da je bilo amd, bilo intel, bilo nvda, bilo ati, cak i via napravili tako kardinalnu grešku u dizajnu.
Ovo što pišeš o premalo vremena, stvarno mislis da se proizvodi prije sljanja u masovnu proizvodnju ne testiraju
Btw koristio sam stock hladnjak tokom ljeta dok mi nije stigao aio reward claim, odnosno cijeli 8 i 9-ti mjesec, bez diranja ikakvih settingsa u biosu 3.9~4GHz na svim jezgrama sa punim opterecenjem.
Citiraj:
Autor Mladenxy
Dodavanjem jezgri povečat će se površina chipa a time i olakšati odvodnja topline.
|
nece puno, jer dodavanjem br.jezgri povecava se br.izvora topline, jedino što bi mozda imalo nekog utjecaja(max 5/6 stupnjeva) je da vidimo zracne hladnjake koje ce biti nešto tipa ryzen certified odnosno da im proizvodjaci metnu po npr. dva heatpajpa tocno iznad die-ava, u protivnom kome smeta ce morati cekati TEC izvedbe proceva.