Tak se isto moze onda reci koji je point testiranja bez ikakvog hladnjaka, a kolki tolki use case za samo pasivu je ak korisniku crkne vent/pumpa na hladnjaku.
Inace 85 nije niš strašno, pa shutdown temp je 100~105°C ak se ne varam, i kod intela i kod amda.
Ovo za pozicioniranje single chipleta razlicito od dva chipleta košta jer isto tak košta da imaš dvije razlicite proizvodne trake, jednu za single, drugu za dual chiplet dizajn.
A sto se tice hladnjaka, najviše problem imaju aio, zracni nemaju tolko problem jer im pajpovi prolaze vecinom površine baze.
I nije amd taj koji bi nekaj trebao mijenjati...oni su vec dovoljno mijenjali, nek se malo proizvodjaci aio baza hladnjaka prilagode, pa sukladno tome si mogu i dodatno povecat prodaju naspram konkurencije koja ne prati trendove, ionak se zen2 prodaje kao kruh.
Kak god da se okrene 7nm je tolko zgusnut proces da se toplina jednostavno nemre u brstu tak brzo odvest na ihs od proca da bi hladnjak uspio disipirati kak se toplina disipira kod 14nm, zato postoje amd-ovi patenti o dodatnom hladjenju silicija kod stacking tech.dizajna proca odnosno gdje se izmedju layera stavljaju đinđe minđe(TEC-thermo electric cooling)kako bi se poboljšala odvodnja topline jer sam ihs na vrhu proca više jednostavno nije u stanju na sebe preuzeti toliko energije, odnosno problem ju je izvuc iz silicija.
Postao i linkao o tome pred jedno 6mj. u temi nadolazeci procevi