Citiraj:
Autor Gigi1
Kako moze biti beskorisan totalno stabilan rad?
|
Pod kojim uvjetima ?
Realno ces gore na njega staviti neku pasivu od coolera i ako to nije u provjetrenom kucistu opet proc kuri na 85C, dakle zamjena cpu ventilatora za druga 2 u bilo kakvom kucistu...
Citiraj:
Autor Gigi1
Intelova arch i stateovi su proslo svrseno vrijeme, kad predju na chiplete i stacking arch to ce prakticki biti beskorisno...
|
E
tu se slazem no po meni chiplet arhitektura koliko je dobra, toliko ima i svoje nedostatke, bar u slucaju slabijih cpu-a koji imaju samo jedan cpu chiplet u
gornjem cosku desno orijentacijski ako gledas polozaj cpu u socketu.
Apsolutno
ni jedan cooler na trzistu nije tome prilagodjen. Ako cpu chiplet generira visoku temperaturu na mahove u svom radu kao i svaki
cpu za razliku od
monolitnog dizajna cpu-a., kod zen2 je
zarisna tocka na samom heat spreader-u u
gornjem cosku desno ili u slucaju R7 3700X
imas 2 zarisne tocke na desnoj strani heat spreader-a koji je nista drugo nego vulgaris "cooler baza" koja treba preuzeti toplinu na sebe pa dalje na "meso" coolera ili heat pipe ili nesto trece...
Ajde si sad zamisli jednog Bartona prastarog sa tim polozajem cpu jezgre pod bilo kakvim hladnjakom !? Kako bi to onda radilo ? Nije imao heat spreader...
sam heat spreader na cpu nije cudotvorac i toplina po njemu se najbolje siri i upija ako dolazi ispod njega u samoj sredini istoga radi sirenja topline u krugovima
pocetno od
zarisne tocke gdje je toplina najveca i tu je problem,
bar po meni zen2 arhitekture jer ta ista toplina koliko god heat spreader bio dobro zalemljen
dolazi do ruba istoga i tamo "tavori" jer ne moze biti simetricno upijena na sljedeci nivo bilo cega sto ju odvodi.
Apsolutno svi cpu cooleri na trzistu su
radjeni i projicirani da upijaju toplinu sa zarisne tocke koja je u
sredini baze, nesto bolje prolaze cooleri koji imaju
fino poliranu bazu iz komada preko samih heat pipe cijevi jer oni modeli sa direktnim doticajem heat pipe-a na heat spreader za koji sam vec rekao da je nista
nego do "produzena baza" coolera, dovode do situacije radi polozaja cpu chipleta, da samo
jedan jedini heat pipe se nalazi iznad zarisne tocke cpu-a.
Ryzen 3600
sa jednim cpu chipletom i svi takvi modeli sto ce biti su najgori po tom pitanju, R7 3700X ih ima 2 pa je to odvodjenje
topline ipak "lakse" za coolere jer je heat spreaderu lakse primiti sa polovice svu toplinu nego sa jedne cetvrtine i rasporediti je na sebe.
Zato i postoje vec tu primjeceni temp spajkovi da na moment dignu temp u nebesa jer kada zarisna tocka u tom
cosku "zazari vecom snagomi" heat spreader to ne stigne, niti konstrukcijski moze prenjeti na sebe pa tako ni cooler gore na njemu.
Dakle nije sve zlatno i svaki napredak u tehnologiji ima neku svoju cijenu....
nije istina da se zen2 cpu chiplet se nije mogao
orijetirati u sredinu plocice pa oko njega "gradtiti" ostalo ali naravno... ako ces stancati
popirlican broj cpu komada onda
ne mozes svaki model cpu-a orijentirati u sredinu i moras za svaki model sa 1-2-3-4 cpu chipleta imati toliko i proizvodnih linija, ovako samo pice sve po jednoj proizvodnoj liniji i iskljucuju ili micu one cpu chiplete koji su falicni.