Za recovery Backup na dugom mediju (hdd - u) glavu čuva.
Zafrkana je ta termodinamika:
- topli zrak se diže gore
- jasno da je jadničku zafrkanija situacija situacija ispod grafe koja sama po sebi grije em je u std. kištri "barijera" da se topli zrak digne gore i izađe vani
- još dodaš chipset chip koji je obično "tu negdje dole" i eto zabave
Današnja konzumna elektronika trpi dosta visoke temp. al je pitanje koliko visoke i koliko dugo.
Svaka situacija / kućište je drugačije, vjerojatno ga test ugrije više nego std. korištenje,
ista stvar ko sa grafom i sl.
Kad složiš, po navici pratiš temp. i ovisno o visini ćeš "reagirati".
Mišljenja sam da je možda bolje "puhati na hladno" nego sutra plakati / crklo / kuku lele.
Jedno od rješenja je ako kućište ima mogućnost bočnog venta, smanjiš mu rpm da nije bučan a taman da pogura zrak ...
Ako pak nema bočnog venta, pratit temp. (kako već imamo naviku i za ostale komponente), pa ako bude potrebe nekakva DIY kovačija sa nekim 60 / 80 ventom usmjerenim na pravo mjesto.
Svaka asocijacija na "... i čini to često" je namjerna
