Nisi u krivu, zarobljava toplinu. Zato su i počeli rezat tj. pravit rupe na backplateu ispod grafičkog čipa, inače samo zagrijava.
Što se tiče ovoga da spriječava "sag" isto ne stoji, po čemu pomaže kad nema uopće točku fiksiranja sa limom koji se zabada i zašarafljuje sa caseom npr.
https://content.hwigroup.net/images/...gaming-6gb.jpg