Ajmo od početka: nećeš u normalnim slučajevima lemiti konektor za through vias na SMD padove, nema smisla niti počinjati sa "reflow u fabrici nije bijo dobar", kuiš Mile
To što reflow profil eventualno nije bio dobar ne možeš sa sigurnošću reći da je uzork problema. Da se lem NIJE primio, onda sve 5. Ovdje je i lem i pad odvaljen, dakle, sam lem se dobro drži za lemnu površinu. Tome onda uzročnik nije neodovoljno visoka temperatura, eventualno previsoka temperatura.
