[darkydark]

Autor MadBoY

Kuzim to da je HBM stackan pa da losije odvodi toplinu, ali to ne bi trebalo imati veze s interposerom, koji je samo komad silicija sa "zicama". Barem sto se clocka memorije tice. Ali opet, HBM trosi dosta manje od GDDR5, pa valjda ne pridonosi toliko puno zagrijavanju da bi to bio problem ohladiti sa zracnim.

Iznenadil bi se kak se i komad silicija sa "zicama" moze zgrijat, pogotova kad je u pitanju tolka kolicina podataka, nalazis se odmah do gpu jezgre.

Ak se dobro sjecam 4GB gddra 5 ima tdp oko 40-50W, HBM nek je to srezao za 50% na 20-25w opet to nije 40-50w razbacano po pcb-u na 12 ili kolko vec memorijskih kockica nego u 4 fiksne male točkice ispod kojih se nalazi i memorijski kontroler koji isto tak troši struju i disapira toplinu.

Nije problem "razbit" 300w sa počtenim aftermarket hladnjakom dok imas tih 300w razbacano po pcb-u, ali sigurno je dok je cca 250w otpadne topline u jednom čipu.

Isto tak, kolko bi i potrošnja otišla gore s porastom temperature

Nekak si mislim da fury X nikak nije mogel bez vodenjače u svom prvom izdanju.