Citiraj:
Autor estugarda
Dobro OK. Dakle zaključak je da na CPU i GPU ide opet pasta.
Ajmo krenut tu. Dakle ti preporučaš MX-4 na CPU i GPU kako je bilo i nove termalne padove za VRAM i PCH? I to one sa 11.5 topl.provod. Ne bi li onda tom logikom pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH?
|
Naravno ali....
Kada je čip s dovoljno niskim tdp-om, tada ti sva ta komplikacija i nema nekog smisla jer što je tdp manji razlika u temperaturi će ti biti manja kada zamjeniš padove s bakrom. S tim da ćeš izgubiti dosta vremena da bi dobio zanemarivo bolje rezultate i još k tome time nećeš riješiti primarni problem pregrijavanja cpu-a. No, ne sporim da ćeš dobiti nešto niže temperature na PCH i Vram čipovima al....