Citiraj:
Autor syss
ma da ono sa pastom je fijasko... mislim to nije pasta više kad se skine ihs nego kamen i tu priče o nekom kvalitetnom transferu topline ne postoje.
|
Da, a najveći problem je što se jezgra uopće ne dodiruje IHS-a, već se toplina mora prenijeti preko te tzv. paste. Ivy-u je jedini problem prijenos topline, nikakvi 3d tranzistori, premala jezgra itd.
Evo što sam ja primjetio kod i7-2600 i i7-3770k, sa Zalman Performa coolerom.
Recimo oba su bila na 4GHz, i i7-2600K se držao na nekih 50C, i na Zalmanu se baš osjetilo da puše poprilično topal zrak. i7-3770k mi je javljao oko 60C, malo i preko, ne sjećam se točno, ali zrak sa Zalmana je bio niti mlak. Na dodir je bio primjetno hladniji nego sa Sandy-em. Jasno je što je posrijedi, 'termalni džep' između jezgre, IHS-a, i baze coolera.
Nakon par dana sam malo pod backplate podvalio plastike, da mogu zalmana još stegnuti. Toliko sam ga stegnio da se ploča počela uvijati, bojao sam se i da mi se nožice na socketu ne polome, al sve je bilo okey.
Temperature su pale za nekih 10C minimalno, a i zalman je sad bio malo topliji. Ovo govorim za i7-3770k.
Što se dogodilo? Valjda je ovo stezanje malo pritisnilo IHS uz jezgru i tako poboljšalo prijenos topline.
Ne znam zašto sam otišao ovako naširoko o Ivy-u u Haswell temi, neću više.
