Ne bi im pomogao ni IHS napravljen od dijamanta ili grafena, a kamoli bakra
Problem je u lošem prijenosu topline sa čipa na IHS, koji je na SB/SB-E riješen pomoću tzv. "fluxless" lemljenja čipa i IHS-a. Ovakav način spajanja dva materijala je osjetno bolji po pitanju toplinske vodljivosti. Pasta koju stavljaju na IVB i HSW je naspram "fukslesa" ... k'o loša termo-žvaka naspram IC Diamond paste