pravo stanje stvari s winbondom je slijedeće: kao što svi znaju, winbond je krajem prošle godine ponovno pokrenuo proizvodnju svojih memorijskih čipova samo što čipove više ne štanca sam winbond već to za njih radi infineon. čipove se nakon proizvodnje više ne testiraju već se to prepušta proizvođačima memorijskih modula. u prijevodu, to znači da više nema egzaktnih ratinga memorijskih čipova tipa bh5, bh6, ch5... itd. već jednostavno postoje bh tip i ch tip koji su u industriji popularno prozvani utt (što dolazi od untested, tj. činjenice da nisu testirane od strane samog proizvođača). dakle, utt je općenit pojam i odnosi se i na bh- i na ch- tipove čipova. još jedna posljedica spomenutog netestiranja nakon proizvodnje je da proizvođači memorijskih modula od winbonda dobivaju blank module (dakle, neostisnute, bez ikakve deklaracije na sebi tipa winbond blabla) što objašnjava zašto nove memorije dolaze sa winbond čipovima s raznoraznim oznakama (npr. twinmos - mtec itd.) i zato su najbolji način identifikacije kružne udubine na samom čipu koje su duže vremena klasično obilježje winbonda. negativna strana netestiranja čipova može biti veća razlika u dosegnutim takovima od modula do modula. to naravno zavisi koliko koji proizvođač dosljedno testira i selektira čipove pri proizvodnji modula. prema ja čisto sumnjam da bi si jedan npr. ocz to dopustio.