Citiraj:
Autor darQ
evo, slučajno sam naletio na:
http://forum.notebookreview.com/showthread.php?t=385973
o čemu se radi ?
navodno, nepovratno riknule grafičke uskrsnu nakon par minuta pečenja u pećnici ?!?!
nakon detaljnijeg čitanja postova, izgleda da se zbog visokih radnih temperatura jako često pojave hladni spojevi na samim pcb-ima, tako da tretiranje visokim temperaturama rastopi lem i zatvori spojeve
kako god bilo, ja imam jednu ploču za laptop na kojoj ću probati ovu metodu 
jel netko drugi probao ili čuo za ovakvo što ?!?
 |
Postoji slična metoda kod popravaka mobitela,pda i sličnih uređaja,zove se rehotanje ic komponente.Ic komponente obično se griju na temeraturu između 160C i 200C i to od petaestak do tridesetak sekundi.(toliko obično treba da ljepilo kojim je ic komponenta ljepljena popusti)
Obično se dogodi da ic izgubi kontakt s matičnom pločom i ovom metodom se skida i ponovo se ljepi na ploču.Grije se puhalicom ili infracrvenom lemilicom.Grijanjem se zahvaća samo površina ic komponente s minimalnim
širenjem topline na ostatak ploče.Ovom sam metodom uspio vratiti u život
par mobitela ali na kratko vrijeme
.Stavljanjem pc komponente u pećnicu
sigurno ćeš oštetiti platične dijelove a zatim kondenzatore koji u većini slučajeva toleriraju temperature do kojih 80C ili 90C.Ako imaš mogućnost nabavi puhalicu vrućeg zraka i samo zagrijavaj ic a izbjegavaj plastiku i elektrolite.