Tu je detaljno sve objašnjeno, pa baci pogled ako ti se da. Ukratko radi se o tome da na jednom komadu silicija imaju dvije RV870 jezgre. Tak da buduće X2 kartice ne bi bile napravljene od dva čipa i ogromnim PCBom, već bi ta dva čipa bila pod okriljem istog pakiranja. Slično kak Intel ima riješene Q6000 procesore i kak je imal riješene stare dvojezgrene Pentium 4 modele. Makar je i taj MCM jako veliki upitnik i vrlo vjerojatno ne bude ništ od toga, ali je isto tak jedino kaj ima donekle smisla kaj se tiče glasina. Sve ostalo su (jer se o RV870 zapravo ništ konkretno ili bar donekle moguće ne zna) proizvoljne špekulacije raznih ATi fanboya i ko zna koga sve skupa s njima.