Citiraj:
Autor yedwy
Gle ako svaka ploča koja je napravljena po standardu da radi sa npr 1066 ramom nemože pročitati taj SPD i postaviti automatski sve za rad kako treba nego to rade samo "specijalne ploče" onda taj modul nebi trebao biti deklariran kao 1066 modul
|
ne znam koliko si upoznat sa memorijama koje su deklarirane na 1066MHz pa i više ali praktički svaka ima SPD postavke za taktove do 800MHz i prema JEDEC standardu odeđene postavke latencija.
Za taktove koje proizvođać deklarira koriste se ili predefiinrane EPP te XMP postavke ili ih moraš ručno unijeti prema deklaraciji na samom RAM-u
npr. Crucial Ballistix PC5300 je deklariran kao 667 3-3-3-12 2,2V no u samom modulu ne postoji tako programirana postavka već postoji 667 5-3-3-12 dakle ti ručno moraš unijeti CAS latenciju.
Još bolje stoje DDR3 memorije. npr one nabrijanije koje su deklarirane za rad na 1600/1833/2000MHz su gotovo sve odreda 1333MHz memorije sa EPP ili XMP postavkama. Dakle kad ga upikneš u stroj on je vidi kao 1333MHz RAM, kad odeš u CPU-z ili Everest pod SPD on će ti navest da je to 1333MHz RAM sa npr 8-8-8-24 latencijama....
Da ne velim kako je relativno malo ploča koje čitaju EPP a još manje onih koje čitaju XMP profile.
evo da vidiš o čem pričam
npr moj Mushkin XP PC6400 4-4-4-12
Ovo je Mushkin DDR3 deklariran na 1600 7-7-7-18
reci mi na koliko će taj RAM raditi ako nemaš ploču koja čita EPP/XMP profile
Kaj se tiče samih heatspreadera ne sviđaju mi se zbog svojih dimenzija. Dosta puta sam se susreo da mi takvi HS-ovi jednostavno smetaju.
Također bi se osvrnuo na prst metodu koja u ovom slučaju može biti krafna u oči jer sam i sam imao prilike iskusiti kako izgleda kad naknadno ljepiš HS na module.
Oni su na dodir hladni ili tek topli iz dva moguća razloga:
a) fakat dobro nasjedaju i odlično disipiraju toplinu
b) loše nasjedaju i još gore prenose toplinu sa čipova na sebe pa su stalno hladni dok se čipovi ispod njih peku
žalosno je što je u većini slučajeva ovo pod (B) toćan odgovor.
Dakle ako želiš stvarno provjerit kako stvari stoje trebao bi zavuć sondu ispod HS-a i provjeriti kako tamo stoje stvari sa zagrijavanjem