ljepilo
 

mi moze ko reci kak se koristi zalmanovo termovodljivo dvokomponentno ljepilo? dal se prvo te dvije komponente zmijesaju u nekoj posudici pa se onda s njima namazu heatsprederi ili se jedna komponeneta namaze na mem a druga na heatspreder pa se tak zalijepe?

dali je tko radio vec s tim ljepilom? hocu zalijepit nesto malo bakra po memoriji na garfulji a nebi htio nesto sjebati.

cita san negdi da se jedna komponenta ljepla stavlja na memu a druga na hladnjak

ja sam obe komponente mjesao na memoriji i drzi dovoljno cvrsto da hladnjaci ne otpadnu sami, a opet ih bez problema dignes kad to zelis

ja sam stavio obje komponentne na jednu stvar,npr na sink,stavio sam zelenilo,pa onda ono rozo il kakvo je vec i prosaro sam sa onom spricom po sinku da se zmjesaju komponente i ceko 10min i priljepio i to je to!

trebaš jednu komponentu stavit na čip, a drugu na heatsink. ali ne drži najbolje, pa ti je bolje pomješat ih na čipu ili hitsinku, razmazat jednako po cijeloj površini i spojit.

ja sam probao oba sistema i ćini mi se bolje kada promiješaš.stavio kap zelene i kap roze na mjesto lijepljenja vrhom šprice malo izmuljo i to je to.

jos je lakse i urednije mijesat vrhom skalpela

sva dvokomponentna lijepila, bila ona termovodljiva ili ne, se prvo dobro promiješaju a onda nanesu u tankom sloju i sačeka da se osuši...

isti je princip i sa dvokomponentnim lakovima itd...

jedina bitna stvar je omjer miješanja, ali to je onda dobro objašnjeno...

Ja sam stavio obje komponente na čip, dobro ih promješao i onda stisnuo sink na to...