Čišćenje hladnjaka i zamjena paste na Asus N76VZ
 

Iako sam (nakon rješavanja dječjih bolesti s driverima) prilično zadovoljan sa svojim Asus N76VZ lapom (i7 3610qm model), uslijed gotovo 24/7 rada u desktop modu kroz godinu i pol, počeo sam primjećivati rast temperature za par stupnjeva i na idle-u i na load-u. Filtere i ulaze čistim redovito, ali vjeorjatno se napunio hladnjak prašinom koju usisavač više ne može izvuči, a i sigurno treba zamijeniti pastu. S obzirom da fakat cijedim lap, neću se dovesti u situaciju da mi nešto rikne zbog zaštopanog hladnjaka ili osušene termalne paste.

Pronašao sam upute, i video tutorial kako rastaviti sve, i ne čini se prekomplicirano. Ali muči me pasta. Nisam siguran, ali 3610qm nema onu metalnu pločicu na jezgrama, kao desktop procevi, zar ne? Ne mogu se sjetiti stručnih izraza.

E sad, mislim da sam tokom godina i slaganja desetak CPU render mašina, naučio pravilno stavljati pastu na desktop mašine.
1. čišćenje stare paste (alkohol ako treba) sa proca i hladnjaka
2. kad je suho, na prst plastičnu foliju, pa po hladnjaku umasiram tanki sloj paste
3. na proc stavim malo veću kapljicu paste, i to stisnem

Taj gore proces mi je davao najbolje rezultate na desktopu. Ali sad me muči kako se to stavlja na ove laptop proceve kad su gole jezgre. Pogledao sam par videa na YT-u, ali od toga mi je otpala kosa. Klinci danas pojma nemaju. To se maže prljavim ćevapom po procu, pa tonu paste na hladnjak, pa odstranivanje stare paste odvijačem po procu i sl. Uglavnom; nešto što ne želim uzimati za ispravno. Ima li tko kakav savjet za nanos paste?

I možda još važnije, koju pastu?
Ako to radim kak se spada, hoću najbolju pastu, pa bih trebao savjet koja bi bila najbolja za to, a da ne bacam novac na neka imena.
Mislio sam na Arctic MX-4. 4g bi trebala biti dovoljna za CPU i GPU, zar ne?

:fala:

Uzmi Arctic Silver, a nisu loše ni Zalmanove paste.

Ne bi li MX-4 trebao biti puno bolji od Silvera?
Silver koristim inače na desktopima godinama, i uvijek sam bio zadovoljan. Ali pošto više ne bi htio tak brzo otvarati laptop, hoću maksimum kvalitete. Pritom mislim i na provođenje topline i na dugotrajnost.

A što se tiče nanosa? Može li isti proces koji koristim za desktope? Bez obzira što su gole jezgre?

Bump
Nitko s iskustvom!?

PS Evo test termalnih pasti:
26 Thermal Compounds tested

Zalman baš nije nešto sudeći po ovome. Mislim da idem na Arctic MX-4, pošto su rezultati na svim testovima uglavnom u vrhu, dobavljiv je po pristojnoj cijeni kod nas u dućanu (40kn za 4g) i jedina pasta koja je spomenuta kao prigodna za laptop, što god to značilo.

I dalje prihvaćam dobar savjet...

PS.
Ako netko ne zna, ne sjeća se i želi naučiti, onaj "metalni poklopac" procesora koji imaju desktop verzije procesora, a laptop uglavnom ne, zove se IHS. (Integrated Heat Spreader). Više informacija o tome i zašto se ponekad skida.

A kad se traži pasta "vani", lakše je naći ako se traži pod TIM (Thermal Interface Material).
(drugi eng nazivi; thermal grease, thermal gel, thermal compound, thermal paste, heat paste, heat sink paste, heat sink compound).

E sad, vi veterani majstori to sigurno znate, ali ima nas kojima info dobro dođe. Meni bi bila dobro došla...

MX-4 će biti više nego ok, a 4g. je dovoljno za krdo laptopa. Koju god da staviš bolja je od onog što većina proizvođača stavlja po defaultu.

Pastu stavi na isti način na koji stavljaš i na desktop procesor. Dakle manja količina gore na metalni dio procesora. Ovako nekako.

Tebe ne muci pasta nego prasina na rebarcima heatsinka. Sta se tice mx4 i nanosenja, svima koju istu stavljam masnim cevapom ju na jako tanko razmazem preko jezgre i onda plasticnom karticom izravnam. Mozes i stavit velicinu zrna do dva rize na sredinu i onda pazljivo vratit heatsink i pritezat. Iz iskustva na prijenosnicima oni kojima heatsink drze 4 sarafa taktika zrno do dva ispadne bolja, a onima di su 3 razmazivanje je ispalo bolje. Makar najbitnije je maknut prasinu s heatsinka.

Da. Taj video sam gledao. Prestao sam kad sam vidio da lik struže staru pastu sa hladnjaka križnim odvijačem. To je jasan znak da uopće ne kuži kaj radi, pošto dodavanjem novih nepravilnosti na površinu hladnjaka samo još više otežava njegov efikasan rad. Možda neznantno, ali teško da ću ići slijediti tog tipa. Takve sam stvari radio tam negdje u prošlom tisućljeću.


Naravno da me osim tvrdokrone prašine u hladnjaku muči i pasta. Na svoje oči sam doživio kako se AS5 i AC2 mogu sasušiti u godinu dana žestoke upotrebe i pritom ne samo izgubiti provodljiva svojstva, nego biti i kontrapruktivne u hlađenju.

Također, mazanje golim masnim prstom, kako zvuči ovaj tvoj opis, totalni je no go za mene. Jedno zrnce prašine ili masnoće u pasti stvori izolacijski sloj ili mjehur. Dakle opet slabi hlađenje.

Ne znam. Savjeti i upute su oprečne. Mislim da ću ja raditi klasiku. Dakle umasirati malo paste na površinu hladnjaka i odstraniti sav višak. I staviti jednu ili dvije kapljice na proc, ovisno o obliku "jezgre". Pa stegnuti. Pa ako ne bude radilo kak treba, znat ću da treba nanijeti sloj kreditnom.
Provjereno ima 4 vijka.

Hvala...

Znaci mazanje po jezgri nije dobro, ali mazanje po kuleru je? :-SS samo stavi duzinu dva zrna rize po jezgri i to je to. Mx4 koristim duze vrijeme. I kod cure ju mjenjam svakih godinu i kusur uz redovito ispuhivanje. S tim da samo ispuhivanje do sad vracalo temp ko da sam frisku pastu stavil, a unutra je vec ista 10ak mjeseci...

Dok sam imal desktopa i stalno gledal kak da smanjim temperature i izvucem koji mhz extra sam sve sprobaval. Zbog dna kulera koji je imal heatpipove u sklopu kontaktne povrsine zrna rize nisu bas bila efektivna jer je samo dno imalo "rupa" za koje je trebalo malo vise paste (xigmatek aegir) pa od tud to s mazanje s prstom i ravnanje kreditnom.

Kod prethodnog low profile prolimatecha koji je imao kontaktnu povrsinu ko zrcalo zrna rize su funkcionirala bolje.

Na svom lapu iz potpisa razmazujem na procu jer zrna rize se ne razliju jer ima 3 sarafa te nemrem najpravilnije rasporedit pritisak dok sarafim i onda mi jezgre 2 i 3 imaju po 7-8c vece temperature, ak sam namazem i poravnam kreditnom razlika je unutar 4c i kax temp nize za nekih 2 do 3 stupnja dok kurim s prime 95.

Kod gpu chipa di se koriste 4 sarafa furam metodu zrna rize i max temp prilikom 3d čmarka 2011 ispadnu nesto nize nego u usporedbi s razmazivanjem jer kad sarafim pravilnije vrsim pritisak i ocito se kak spada uspije rasiriti.l to famozno zrno.

Vec duze vreme koristim iskljucivo mx4 i to radi ko zmaj.

Ti si lijepo napisao da si mazao masnim ćevapom po procu. Molim lijepo.
Umasira se folijom preko prsta ili kirurškim rukavicama...Zašto? Da se ne nanese i prljavština. Umasiravanje paste na površinu hladnjaka se radi zato da se uz minimalni sloj paste, pokrije veći dio nepravilnosti, a "kap" paste na procu sve lijepo poveže. Pokušaj nanosa debljeg sloja po meni ima puno prostora za rupice i nepoželjne čestice. To sam naučio od jednog servisera prije 15ak godina, i još mi je najlogičnije što sam čuo. Jasno je da u slučaju izdužene "jegre", crta ili 2 kapi imaju više smisla.

Badava ispuhivanje prašine, ak se pasta osušila. A ako idem rastaviti lap do te mjere da mogu očistiti hladnjak i vent, onda ću sigurno zamijeniti i pastu. Tu nema diskusije.

Da. Kužim. Ponekad može ovisiti i razlikama u izvedbi konstrukcije hlađenja. Ima smisla.

Mene je zapravo najviše mučila tehnika nanošenja s obzirom na to da nema IHSa, ali mislim da ću se držati svoje taktike i na laptopu. I definitino idem na MX-4. Iz već navedenih razloga.

Hvala.

Ovo za masni cevap je bilo aludiranje na prst. :-) Najnormalnije je da ili koristis nekakav cisti najlon ili rukavicu kirursku jer su paste obicno pun kufer masne.

Mi pricamo skoro istu stvar, samo si ti stavis extra paste u obliku zrna jos na proc, a razmazes po kuleru.

Ovo sa suhom pastom u pravilu ne trzam jer dok neko donese svoj laptop obicno je sve postopano i najnormalnije je zamjenit, ali par njih kaj redovito dolazi na ciscenje a stavil sam im mx4 nemaju problema sa suhom pa im i ne mjenjam pastu svaki put. Jer nema potrebe.

Ma kakvo mazanje po bilo cemu, zrno rize na cpu i gpu i peglaj, pritisak kulera ce sam istisnut visak zraka i ravnomjerno rastjerat pastu po jezgri. MX4, noctuina pasta, prolimatechova pasta ili shin-etsu x23, su vrhunske paste, ni s jednom neces pogrijesiti, samo pazi kad stavljas to zrno rize da ne nakrkas pa ne bude jaje na oko ;)

slažem se sa xulos-om, samo "zrno riže" i šarafaj, ovo kemijanje sa razmazivanje samo završi tako da upraljam rukave ili hlače :)
AC4, meni do sad nabolja pasta za laptope, lako se poslije čisti :D
kod laptopa je najbitnija čistoća hladnjaka, ne pomaže ni najbolja na svijetu ako je hladnjak začepljen

Što je AC4?

fak...MX-4 :D

Uspuo sam raskopati. Uopce nije jednostavno. Zapravo je ekstremno komplicirano, i ako sve bude radilo, bit ce cudo. No dobro, da se ostavim pesimizma. Za pocetak, definitivno je trebalo ovo. Hladnjak i nije bio zastopan, sto sam i ocekivao zbog filtera i povremenog ispuhivanja. Bilo je prasine ali ne toliko da ga omete i hladjenju. Ali pasta je definitivno skroz suha. I to nije problem. To cu zamijeniti sa mx-4. Problem su ove "zvake" označene sa "?".
https://www.dropbox.com/s/gwx7vdbd04...4-21-11-11.png
Sto da radim s tim? Moraju li ostati? Smije li umjesto toga pasta. Sto je to uopce?

Pomagajte hitno, jer je toliko komplicirano da se sutra vise necu sjetiti kako to pospojiti...

Ja zvaku ne bih skidao. Ne vidim sliku jer sam na mobu ali mislim da znam o cemu pricas. Samo skini pastu i mijenjaj nju. S vlazbom maramicom pocisti ostalo.

Evo linka na sliku:

Ne skidaj zvake, ocisti cpu i hladnjak, novu pastu gore i biti ce sve ok.

Operacija uspjela, pacijent mrtav. Ali ne laptop, nego ja. :D

Odlučih ga odmah upaliti, jer mi treba. Laptop fino radi za sad. Evo ga, CPU u (skoro) idleu 40-45, odnosno 10-15 stupnjeva niži. GPU 37, odnosno15-20C manje (iako vjerojatno ne radi ništa sad). Za dan dva, kad se malo burn-ina-a, budem napravio, hoću-neću zbog posla, i full load CPU/GPU test.

Iskreno, očekivao sam niže temperature za CPU. Možda još padne koj C. Ovo su otprilike vrijednosti kakve su bile i kad je bio novi. Uvijek mi se činilo da se vent prekasno brzo zavrti. Super je kaj je tih, ali ja bih radije da malo jače hladi. Nikad nisam našao način kako to ispraviti.

Nadam se da će barem MX-4 izdržati duže nego ova tvornička, jer ovo stvarno više ne bih radio.

Baš je onak krvnički posao. 100tinjak šarafa, u 4 različite širine i jedno 5 različitih visina. I ne po nekom logičnom redu. Jedno 20ak konektora. Najgori su oni koje ni ne vidiš pošteno, a kamoli da ga gurneš u utor.

Svaka čast ekipi koja ovo radi, ako radi stručno, koncetrirano i pošteno. To je onda stvarno pošteno zarađen kruh. :care:

I hvala, kolege smucach i nino, na savjetima. :chears:

:beer:

hm. neki probook je meni popio zivaca i zivaca jer nisam nasao niti jedan seraf :D. pa je bilo gruntanje kako i gdje poceti, ali generalno, kad ih se naraskapas puno - sve je to isti shit.

ali gdje, nekako mi je ovo drago da si napisao. ja inace za raskapanje cijelog laptopa i ciscenje itd (ovo sto si ti napravio sa svojim) uzimam od 120 do 150 kuna. jer tu ima zajebancije, ali iza mene ne vidis da je laptop bio uopce otvaran :). tj, jedino gdje se moze vidjeti je po samim vijcima jer nemam plasticne serafcigere, ne vjerujem u plastiku :). ali zato preko nekoliko kompleta imam kupljenih za svakojake vrste, ne moze me nista vise iznenaditi :).
nego, da, ima tu zajebancije koju ja vise ne shvacam ozbiljno. jer ono, sve ide dolje u cca pol sata, ispuhivanje i promjena pasti u 10-15 minuta, sastavljanje jos cca pol sata i nakon sveukupno sat i pol - fajrunt.

e da, ja sam si uzeo ove kutije: Klikni me!. (homepage), ali na akciji mislim da su bile za 20 kuna.

dusu dale za rastavljanje svega sto ima preko 5 serafa. doslovce kako ides po laptopu, tako stavljas u istu kutiju ili po skupinama serafe, ako ponestane mjesta - imas s druge strane jos toliko kutijica :). i najbolje - kada zatvoris, nece niti jedan seraf nestati negdje na stolu ili podu. stvarno dobro dodu ovakve kutije......

Hwinfo ti mozda moze pomoc ojo regulacije ventova.

Dobra ti je reklama. :banned: :D
Ali što je je. Posao vrijedi 150kn, čak i ako sve napraviš za 1.5h. Nema šanse da bih se ja s tim natezao cijelo popodne i večer, kad bih imao pri ruci nekog stručnog da mi to obavi.

Ja sam se baš trudio. Mislim da ni ja nisam ostavio nikakve tragove osim na vijcima. Uništio sam si 3 trzalice odvajajući kućište.
A i organizirao sam se. Pogledao video. Nekoliko, zapravo. Pročitao dissassembly guide (koji se pokazao opasno netočnim). Umjesto ovih kutijica, složio sam si one poklopce od kutijica za prazne medije. Čak sam ih i označio. Ali ništa me nije moglo pripremiti na to da recimo vijci istog tipa, na istoj razini, imaju iste debljine ali razlike u duljini za 1mm. To ne vidiš dok ih direktno ne usporediš, kasnije kad počneš sastavljati, skužiš da ne pašu. Nitko me ne ne može uvjeriti da se taj laptop ne može napraviti s istim tipom šarafa za sve. A ovi konektori!? Bože sačuvaj. To baš djeluje kao da je napravljeno da što kraće traje....Baš me iznenadio taj traljav, jeftin intererijer. S obzirom na eksterijer, očekivao sam bolji dizajn interijera.
Kakvi su ostali?

Kako? Ima gdje kakav guide? Niš mi nije jasno. Meni HWinfo izgleda kao info tool. Ne vidim nigdje ništa za podesiti...

Inače, problem je sa Power managmentom generalno. Ne samo sa ventovima koji kasno pale. Vrlo rijetko, čak i idleu, proc pada na minimalnu vrijednost (1200MHz) iako nema loada. Ne znam je li to do Asusa, platforme ili i7, ali dosta je to neučinkovito. Uglavnom je na 2200. AMD-ov QnQ je radio puno bolje...

Ne brini i moj ima kasno paljenje ventova - u idle pleše nešto sitno ispod 50, ali zato u loadu (furmark + prime) ne prelazi 80, ostale igrice max 70-75.

Sto se tice HWInfa - digneš senzore i na dnu tog prozora imas malu ikonicu ventilatora i preko nje probaš slagati.

Navodno i throttlestop ima mogucnost, ali nisam nikad isprobaval.

Ne vidim nikakvu ikonicu ventilatora. Štoviše, ne vidim nigdje ni ventova na popisu.
https://dl.dropboxusercontent.com/u/88280886/hwinfo.jpg

Bit će da Asus to ne podržava...

Nece nestat ali priznaj da ponekad ostane jedan viska za kojeg si zaboravio gdje mu je mijesto... :D Ja vijke drzim u magnetiziranoj posudi. Jos nijedan nije pobjegao. :D Ispuhujem plocu i plastike i tipkovnicu te prelazim suhim cetkama paralelno. Nova pasta;svako krilce venta vlaznom maramicom kao i prasnjave plastike,onda susim i sastavljam...

Nije ostao nijedan viška. Svaka vrsta je imala svoju posudicu i label, ali problem je bio kaj nisam skužio da ima toliko varijacija u vijcima koji na oko izgledaju isto, a jedan je duži od drugog za cca 1mm. Pa tek kad zašarafiš skužiš da ne ide do kraja...Totalno blesavo.

Nisam zbog ovog gore krenuo dizati temu iz mrtvih. Naime, opet su mi se počele dizati temperature posljednjih dana. Totalni idle CPU (3%) je na oko 50-55C. A kad dignem sve što mi treba za rad, a što nije nužno full load (CPU LOAD 10-20%), temperature CPU su na cca 70C, što je dosta više nego prije (50-60). Full Load CPU ide do 90C. Mislim da sam najviše vidio 92C. Tu negdje počinje ona najviša brzina venta, pa se dalje temp ne diže. Najgore je kaj ne znam točno kaj više diže, CPU ili GPU. Hladnjak je isti za sve. A ne pomaže ni činjenica da su dva GPU-a. Integrirani i NVIDIA 650M. Moglo bi biti da je problem i u onim žvakama na drugim čipovima koje ste mi savjetovali ostaviti kad sam zadnji put sve rastavio i mijenjao pastu. Ili se jednostavno MX-4 sasušio puno brže nego tvornička pasta. Je'l bi to moglo biti moguće?

Ne vjerujem da je problem u prašini. Nije bio ni zadnji put.

Ne vjerujem da nanos paste nije bio dobar, pošto su nekih 6 mj. temperature bile dobre. Dakle, ili se sasušila pasta na CPU/GPU ili su one žvake morale van.

Bio sam si obećao da se više neću natezati s tim. Ali sad se opet dvoumim. Najgore je kaj sam izvan većih gradova trenutno (najbliže Koprivnica) i ne znam nikog pouzdanog da to napravi...

Ima tko savjet? Da idem opet rastaviti i probati sa drugom pastom. Silver recimo? Kaj da radim sa žvakama?

umjesto žvaki bakrene pločice izrezane na veličinu jezgre, fino pobrušenih rubova. oko jezgre gpu/chipseta oblijepiti izolirku za "ne daj Bože". kap paste--pločica--kap paste, namontirati hladnjak, odmah pažljivo demontirati, provjeriti jel se pasta razlila/istisnula. Ako je, onda je sve u najboljem redu, montirati hladnjak i to je to. Ja stavljam cca 0,8 mm debele pločice jer je to negdje "luft" koji treba popuniti. ako je veći onda skidam tanje listiće sa hladnjaka pokvarenih laptopa i dodajem da se pasta uredno razlije i ne bude debel sloj. Bakar potraži na otpadu, trgovinama. Ja koristim od jednog starog hladnjaka dell računala i režem običnim škarama, brusim rubove sklapelom i "valjam drškom velikog odvijača :)
koliko vidim na slici tebi je problem samo chipset, ove padove na memoriji nemoj dirat. provjeri ispravnost termalne cijevi što odvodi toplinu, grij upaljačem na mjestu gpu i procesora a drži rukom tamo di vent puše, ako se brzo ugrije onda je cijev ispravna, ako se ne grije e onda traži drugi hladnjak

Za početak se vrati na sliku iz #15 posta, da skužiš nedoumice / nepoznanice,
kraj GPU imaš 4 memorije (video) sa žvakama,
u sredini ti je chipset (isto transfer preko žvake).

Općenito su te žvake jedno veliko sr * * * e,
proizvođači ih koriste jer omogućuju relativno laku montažu svega skupa,
ovisno o tipu / izvedbi omogućuju određenu toleranciju u debljini / razmaku između dvije plohe koje "spajaju",
a osnovnu namjenu (prenos topline) rade osrednje do loše.

Njihovo uklanjanje se ne preporučuje bez da provjeriš jeli može bez njih tj. jeli ima kontakta između odr. ploha bez njih,
najčešće nema a to znači da ih tada treba nadoknaditi custom made komadićima aluminija ili još bolje bakra (zbog bolje termovodljivosti).

Kvaka22 je precizno odrediti potrebnu debljinu da sve bude u dobrom kontaktu kada se sastavi,
da bude zabavnije svaki "komadić" može biti / trebati drugačiju debljinu.

Imaš i varijantu da i dalje koristiš termopad - ove, samo ove postojeće zamijeniš novima u nadi da će posao bolje odrađivati.

Tek na kraju priče pri sastavljanju dođe pasta gdje i koliko treba.

Mah, kolega upao i daje relativno isto rješenje, zaboravio zviznit refresh prije pisanja.

Hvala ekipa.
Dakle ne gine mi otvaranje opet.

Ali s obzirom da su žvake na memoriji GPU i na chipsetu, a ne na CPU i GPU, mislite li da je to razlog visokih CPU temp? Vjeorjatno jedno grije druge, s obzirom na konstrukciju hladnjaka...

Par pitanja;
1. U kojem dućanu kod nas tražiti komadiće bakra?
2. Koje debljine bakrenih limića tražiti? Vidim ima ih od 0.3mm do 1mm. Ovako po sjećanju bih rekao da su žvake bile dosta debele. Prije 1mm nego 0.5mm.
3. Jel se mogu kupiti negdje ti thermal padovi (ako ne supijem naći bakrene limiće)?

EDIT: Čini mi se da je ovo najziher ponuda na ebayu:
http://www.ebay.co.uk/itm/30PCS-15mm...item418492d8da

Dakle po 5 komada od svake debljine. Nije ultra jefitno, ali bi trebalo pokriti baš sve debljine...

Ne.
Mada će ti i termalni padovi izgubiti svojstva nakon nekog vremena i preporučljivo ih je zamjeniti.
Pasta nikako niti u jednom slučaju nije bolje riješenje od termalnih padova.
Što se procesora tiče, na hladnjaku su metalni limići kroz koje idu vijci za fiksiranje hladnjaka, njih je potrebno savinuti suprotno od procesora kako bi kada zavidaš nazad hladnjak postojao određeni pritisak koji će prilikom prvog rada istisnuti sav višak termalne paste te će omogužiti da hladnjak ima bolje prijanjanje na jezgru procesora pasta ostaje samo tamo gdje postoje neravnine u idealnom slučaju nigdje.
Što se tiče bakrenih limića da, ali na čipove koji imaju veći tdp, kod vrama i intelovih PHC čipseta za to jednostavno nema potrebe a nije samo tako pogoditi koju ćeš debljinu staviti.

Kak sad to? Pa svi kažu da termalna pasta x-puta bolje provodi toplinu od bilo kakvog termalnog pada. Ne tvrdi se to samo tu nego i po netu ekipa isto tvrdi. Ima i meni smisla.

Nije li ovo riskantno da se neravnomjerno savije pa da baš zbog toga ne nasjeda dobro?


Sad sam već uzeo ove bakrene limiće u svim debljinama, pa ću valjda nekako pogoditi. Uostalom i termalni padovi dolaze u različitim debljinama pa ni to nije 100%.

No dobro, ako nije problem u žvakama, koji bi onda bio problem iznenadnih dizanja temperature nakon 9 mj. intenzivnog korištenja? Pretpostavka je da prašina nije problem i da hladnjak funkcionira. Jedini zaključak je da pasta mx-4 i nije baš nešto ili da sam je postavio na neoptimalan način...Samo se onda postavlja pitanje zašto je 8-9 mjeseci bilo ok? Inače ako nisi čitao temu od početka, već sam jednom imao sličan problem. Nakon prvih 1.5 g. korištenja su se temp počele dizati baš kao i sada. Otvorio sam lap. Tvornička pasta je bila skroz suha. Zamijenio sam je sa mx-4 na način na koji godinama uspješno stavljam paste na desktop, a žvake na pch i gpu mem sam ostavio. Prašine skoro i nije bilo. I bile su temp dobre 8-9 mj. I sad zadnjih par tjedana konstantno rastu polako.

:)
Teremalna pasta je u stvari dosta loš provodnik temeperature u odnosu na bakar ali znatno bolji nego zrak. Termalna pasta služi tome da istisne zrak gdje postoje neravnine.
Forumska naklapanja i logika pojedinaca ne dokazuju točnost određenih tvrdnji. Za to imaš datasheet, specifikacije proizvoda inače lako dostupne.
Pasta i termalna spužvica nisu isti proizvodi i ne mijenjaju jedan drugog, pasta služi za jedno spužvica/žaka za drugo.
Gdje postoje veći razmaci između čipa i hladnjaka pasta nije proizvod koji će adekvatno zamjeniti spužvicu.
Drugim riječima, možda ćeš nedje vidjeti kako ekipa tvrdi da je auto bolji od traktora, da, možda je ako ideš iz ZG u RI autoputom, a i meni ima smisla.
Ali ako uzmeš kojim slučajem datashet od te tvoje paste i kvalitetnog pada vidjeti ćeš da nerijetko padovi imaju i bolju termalnu provodljivost od mx4 koja je deklarirana na 8,5W/mK dok za neke termalne padove ide i preko 11W/mk. Matematiku odradi sam.
Ipak pata niti padovi nisu niti približno temp. vodljivi kao bakar.

Nije. Savij ravnomjerno i dovoljno. cca da ti budu odignute za dužinu vide.

Najednostavnije ti je kupiti nekakavu jeftinu silikonsku pastu, što rijeđu da ju možeš što tanje razmazati. Moniraš hladnjak, skineš ga i pogledaš ostisak te paste. Morao bi biti ravnomjeran na svim dodirnim površinama.
[QUOTE]
Kakve veze tvoje žvake na vram čipovima imaju veze s viskom temperaturom CPU-a? Nikakve.
Da znam..... vjerovatno bi sada i ja trebao povući raspravu o razmazivanju paste na razini znanstvene diskusije ali jbg, nisam sklon takvim glupostima.
Kapić paste koje će se istisnuti i ravnomjerno rasporediti pritiskom hladnjaka prilikom prvog zagrijavanja nije nešto čemu bi pridodavao toliko pozornosti, podrazumijeva se da neće biti dlaka, kamenja, masti i sl. Također, sve piše u datashetu.
Razlog tvom problemu može biti upravo ono što sam naveo, može biti toplovodna cijev problem ako su cijevi odvojene a činjenica je da mi tu samo nagađamo.

Dobro, toliko znam....

E to fakat nisam znao. Nije mi palo na pamet usporediti brojeve, kad sam na 10/10 foruma vidio suprotne tvrdnje. ALi sad kad gledam ponudu, vidim da termalna provodljivost termalnih padova varira od 2 do 11.5.

Dakle isplatilo bi se puknut takve padove od 11.5 na sve, pa i na CPU!?

Po toj računici je to bolje nego pasta+alu pad+pasta za pch i mem chipove.

Ne kužim. Misliš samo za probu? Pa ako sve sjeda dobro, da onda stavim pastu? To ide za CPU i GPU, ali zbog povećeg razmaka neće funkcionirati za PCH i GPU mem, kao što si i sam napisao. Dakle moram ili termalni pad ili pasta+alu+pasta.


Pa isti hladnjak ih hladi. Isti heatpipeovi. Ako se PCH ili mem na GPU jače griju zbog loših žvaka, onda je logično da se i CPU i GPU manje učinkovito hlade kad dijele isti hladnjak, ne?


Opet ne kužim baš 100%. Kako misliš da su toplovodne cijevi (nadam se da misliš na heatpipeove) odvojene? Misliš od baze hladnjaka koji nasjeda na čipove?

Dobro. To ću probati naravno kad rastavim. Ali malo je zajev eksperimentirati sa hlađenjem na lapu kad mi treba barem 2-3h da raskopam i sastavim. I stvar je riskantna...

NE. Nikako termalni pad na cpu. Termalna pasta ima provodljivost od 8,5 ali bakar (onako iz glave ima 400). Termalna pasta služi samo tome da gdje postoje neravnine istisne zrak koji ima daleko manju termalnu provodljivost nego pasta. Tamo gdje neravnine ne postoje na tom mjestu cpu se hladi direktno u dodiru s bakrom. Dakle u praksi većina hlađenja ide direknim kontaktom između cpu-a i bakrenog hladnjaka a gdje to nije moguće zbog neravnina pasta mijenja zrak koji bio bio na mjestu tih neravnina između podloga a koji je u stvari odličan toplinski izolator u tom slučaju(upravo kao recimo stiropor). Ono što ljudi ne shvaćaju i iz toga izlaze pogreške u zaključivanju je to da se pasta ne zadržava na cijeloj površini nego samo tamo gdje postoje neravnine između dodirnih površina.
Termalni padovi su sasvim nešto drugo, oni su tu za veće razmake gdje se u pravilu površine čipa i hladnjaka ne dodiruju nego postoji određenio razmak.
Kako pasta tako i padovi imaju daleko manju toplinsku provodljivost nego bakar, ali savršenu bakrenu površinu je teško dobiti pa se koristi pasta. Na čipovima koji imaju nizak tdp proizvođač će staviti termalni pad jer mu je proizvodnja daleko jednostavnija i to je dovoljno. Sve ima svoje, pasta je jedno termalni pad je nešto drugo.
Pa s obzirom da bakar ima vodljivot i x veću od pada i nije baš dobra ideja staviti pad umjesto paste.

Da samo za probu, otisak će ti ostati samo ako si pogodio debljinu padova.


Hladnjak da, ali bitne su toplovodne cijevi. Kako si siguran da su te toplovodne cijevi u biti jedna neprekinuta cijev. Jer ja nisam. Ispravnost se može jednostavno probati. Naglo griješ kraj cijevi, temp mora biti jednaka na početku i kraju cijevi.

Slažem se, al nemože novce i ovce.:D

Dobro OK. Dakle zaključak je da na CPU i GPU ide opet pasta.
Ajmo krenut tu. Dakle ti preporučaš MX-4 na CPU i GPU kako je bilo i nove termalne padove za VRAM i PCH? I to one sa 11.5 topl.provod. Ne bi li onda tom logikom pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH? (Naravno pod uvjetom da dobro nasjedaju).

Naravno ali....
Kada je čip s dovoljno niskim tdp-om, tada ti sva ta komplikacija i nema nekog smisla jer što je tdp manji razlika u temperaturi će ti biti manja kada zamjeniš padove s bakrom. S tim da ćeš izgubiti dosta vremena da bi dobio zanemarivo bolje rezultate i još k tome time nećeš riješiti primarni problem pregrijavanja cpu-a. No, ne sporim da ćeš dobiti nešto niže temperature na PCH i Vram čipovima al....

... pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH > po meni je bolja solucija,
kvaka22 je precizno "pogoditi" debljinu lima.

Već sam jednom otvarao i kao što se vidi na fotkama, osim što su bile razdvajane taj put (i što bi ih opet razdvojio), žvake su već pokupile i zrnca prašine. I opet bi. Dakle moraju van. S obzirom da sam već naručio bakrene pločice u svim debljinama, ima smisla da i to napravim...

Provjerit ću kako se griju heatpipeovi. Ako je ok, stavit ću mx-4 na cpu i gpu uz prethodnu kontrolu rasprostranjivanja, i pastu i bakar na vram i pch. Ako netko ima još kakav prjiedlog; "pretvorih se u uho/oko".

Baš me zanima u kakvom je stanju pasta. Prvi put sam koristio mx-4. Jest da stvarno cijedim lap (cpu+gpu full load), ali nikad mi se silver ili ceramique nisu posušili za tako kratko vrijeme. Cak ni onaj CM šrot. S druge strane, nisam nikad ni imao tako vruć CPU.

A da. Zato sam uzeo ovaj paket od 30 limića:
Package Include:
5pcs 15mmx15mmx0.3mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx0.5mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx0.8mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx1.0mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx1.2mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx1.5mm Heatsink Copper Shim

Valjda ću moći iskombinirati.

E da...koliko je brzo to brzo?


---
Hvala svima na savjetima...

Ma da nebi slučajno tko tkrivo shvatio, naravno da je bolja.
Ono što sam želio reći je da ako imaš nekakav čip s tdp od pr. 2w tada će ti razlika u svom tom kemijenju biti pola stupnja, još treba nadodati da je mogućnost pogreške daleko veća pa ćeš dobiti puno gore rezultate.(kvaka22)
No ako je tdp čipa pr. 30w tada će razlika tu biti 10c i preko. Dalo bi se sve to i izračunati....
Dakle upitno je samo koliko se isplati kemijati za jedan stupanj nižu radnu temperaturu na čipovima s kojima uostalom on i nema problema, njega muči cpu.

Hoćeš.
Unutar 2-3 sec temp bi se trebale približno izjednačiti na krajevima cijevi.