4700MQ je isao do 90 C u Intel XTU Stress-testu. 4810 ide do 81 s novom pastom.

Da mi ne treba dva sata za zamjenu procesora :D , vec bi 4810 bio na trzici jer je pomak stvarno minimalan. Kolicina performansi je jednostavno ogranicena TDPom. Ocekujem nesto bolje rezultate u single/dual-thread okruzenju.

Za demontazu/montazu sam koristio neki set za popravak mobitela.

Mali sarafcigeri + plasticne polugice su dobitna kombinacija. Uspio sam nista ne ogrebati.

Sad ce potpis.

Tih 90c mi zvuci poznato :D
Budem sutra skoknuo negdje pa da zamijenim pastu.
Doduse, nemam tu mx2, nego neku Cooler Master E2 i jos neku CM koju sam dbio s CPU hladnjakom Evo 212 (NE, nisam uzeo CPU hladnjak za laptop).
Pa opet.. Valjda ce bit pomaka na bolje s obzirom da jos nikako nisam mijenjao na svom.

edit: navodno skoro jednako dobra kao AC5 -> http://www.tomshardware.co.uk/forum/...al-paste-hyper

Pitanje je koliko je pasta stara koju si dobio sa CPU hladnjakom.

Što novija pasta i to bolje. Stavi slobodno MX4

Poksuat cu nabavit ovu:
Cooler Master MasterGel
https://www.eteknix.com/cooler-maste...nano-review/3/

:D

Lupaš TDP zid sa 4800mq, xtu + undervolt ti možda uspiju izvući još parati MHz

Sent from my FIG-LX1 using Tapatalk

koja muka doc do cpu i gpu pa da ih namazem pastom...
Sad pratit temp.

Skuzim da mi je kod garancijskog servisiranja (promjena mbo) ostecen jedan vijak kod gpu :|
Vrtim ja, ne bi li ga odvidao, ali nikako, nevereding story.
Pa sam na kraju 'e *ebes ovo' i napravio hobo rjesenje da mogu skinut.
Koje sranje sa servisom :/ samo sada je kasno za reklamaciju...


EDIT: -5/6 C u Idle, nisam jos odvrtio stress test

Novi stari X210 ;)

https://www.pcper.com/reviews/Mobile...ernate-Reality

Zanimljiv projekt, samo mi djeluje "krpano". Radije bih odabrao sastavljeno od proizvodaca, npr. Thinkpad 25 :D

**

https://fwupd.org/lvfs/devicelist

^Firmware update iz Linuxa za Lenovo (i druge proizvodace priejnostnika).
Doduse, lista za Dell je veca nego Lenovo

Jeli mogu bilo koju pastu za procesor ili su neke posebne za lenovo think pad? Mislia sam arctic 5.

Mozes i pastu za zube koristit:
https://www.tomshardware.com/reviews...k,3616-18.html

Moze bilo koja, a s mx5 neces pogrijesiti :)

E hvala ti.

Konačno! :)

Lenovo P1, WS bez numpada (i P72)

Fino... samo mogli su već kad su izbacili numpad ubaciti i seven row keyboard :D - imaju je već gotovu sa TP25 pa nema nekog troška razvoja

E sad bi ti... :D

:D

... naravno, ovako su napravili samo tanji laptop sa boljim ekranom koji se jače grije (samo pretpostavka do prvih recenzija ;) )

Spada pod WS, ali meni izgleda kao (šminker) X1 Carbon na steriodima, uz neke nedostatke :)

Ako dobro vidim po speckama i slikama, nema WWAN i docking port, a ima i integriranu bateriju. U prijašnjim postovima sam popljuvao HP ZBook 3 po tom pitanju, a moram i ovog. Pričamo o WS-u, FFS. Dobro je to što postoje alternative poput P52(s) i P72.

Možda moj pojam WS-a nema veze s onim što bi trebao biti, ali vidim da po definiciji tržišta WS znači imati mobilni Xeon + Quadro grafiku.

Nikada nisam volio numeričke tipke na Thinkpadima.

Jesi vidio kako je jednostavno spojit novi "dock"?

https://i.imgur.com/bgdj4JO.png
da, dva punjaca... :stoopid:

source:
https://www.notebookcheck.com/ThinkP....309022.0.html


btw, P52 review:
https://www.notebookcheck.com/Test-L....318700.0.html

Lenovo ThinkPad kutak
 

Imao sam priliku vidjeti taj dock uživo (poslali nam krivi) i mogu reći da je užas. Taj dio sa strane di su konektori je sam po sebi tako klimav i samo zove da ga se krivo ušteka tako da sve popuca.

*ispravak na ovaj sam mislio
https://www.notebookcheck.net/ThinkP....277916.0.html

To zlo ima docking samo u nazivu :)
Mislim, takva rješenja se nude već godinama i meni imaju smisla kad netko želi više portova, ali to nije klasični docking.

Na takav sam i ja mislio. Nisam ga imao u rukama, no čujem da se ekipa dosta žali na labavost konektora. Ta labavost meni čak i ima smisla u nekoj mjeri (kao stari SATA portovi u ThinkPadima), da nepreciznim rukovanjem ne shebeš "fiksni" spoj. Išli su iskoristit postojeću tehnologiju, no izgleda jako nespretno.

Kako god, s novim serijama (barem kad gledam Reddit), privuklo se dosta noobova u svijetu ThinkPada (ljudi koji prelaze s Mac-a, Elitebookova i sličnih) a stari korisnici se polako odbijaju. Dugoročno to može bit pogubno jer gubiš stalne klijente, a novi se okreću kak vjetar puhne.

Nazalost... poprilicno losih odluka u zadnjih par gen. Pa sa svakom novom "ispravu" nesto lose sto su novo uveli u prosloj seriji, pa prodaju kao nesto revolucionarno.

No, sljedeci laptop kod mene ce bit nekakav 13-14" s <1.4Kg.
Mislim se oko X/T4xx serije ili dell XPS. Prednost ThinkPadu ide zbog odlicne tipkovnice. Cak me ovaj TP25 vuce. Samo, dok budem opet uzimao laptop, izac ce i jubilej za 30-tu hah.

Nije prakticno nosit ovaj WS sa sobom. Naucio na, doslovno, tezi nacin.
A ako mi zatriba KS, onda bolje slozit nekakav desktop pc (zbog buke i Temp)

Ako je suditi po recenzijama P52 i 8. Intelove generacije - može se samo još više grijati :D


https://www.notebookcheck.net/Lenovo....322974.0.html


Čini se da ništa od Intela do prijelaza na onih 10nm koje odgadjaju par godina, ovo sve throttla i grije se kao ludo čim se predje 3ghz :D

A zašto misliš da će prelazak na 10nm proizvodni proces riješiti jače zagrijavanje?
Pa danas svaka nova generacija troši sve manje struje, a jače se grije i mislim da nas svi skupa malo lažu jer po viđenom ispada da je problem fizikalno svojstvo materijala u odnosu na frekvenciju (odnosno problem raspadanje veza između atoma na visokim frekvencijama), a ne koji je nm proizvodni proces.

EDIT: Da me ubijete sad, ali mislim da sam negdje prije nekih 10-15 godina pročitao da su procesore na nekom institutu uspješno hladili zvukom i pri tome postizali više ili i jako visoke frekvencije rada procesora u odnosu na klasične načine hlađenja na tadašnjim procesorima (samo je navodno vojska pobrala rezultate i preuzela daljnja istraživanja).

Ne znam što da ti kažem - logika nalaže da će se grijati jednako ili više kao što kažeš. Ali u svim Intelovim marketinškim pričama išlo je da će kad napokon dođe do skoka na 10nm biti i većeg utjecaja na toplinu i battery life. Već je i u 14nm, 14+ i 14++ bilo pomaka u ove dvije godine pa smo završili na 4 jezgre i 15W koje throttleaju.

Kolko ja vidim po recenziji on u nijednom trenutku ne throttla, čak za jednog 6 jezgrenog skylakea fino drži boost clock.

15w je 15w, 45w je 45w bez obzira na generaciju i proizvodni proces.

Ali bome su se fine performanse u nekoliko godina nagurale i u 15w i 45w.

Sent from my FIG-LX1 using Tapatalk

Tocno, usporedbe radi:

i7 4700 MQ - 45 W* VS i7 8550 U - 15 W

Cinebench R15 - CPU Multi 64Bit
631 vs 558

Cinebench R15 - CPU Single 64Bit
132 vs 165

Cinebench R10 - Rendering Single 32Bit
4934 vs 6428

wPrime 2.0x - 1024m
271.5 vs 366.7

s obzirom da ima 3x puta manje max dozvoljenu potrosnju, dobro se napredovalo i sve vise sam siguran da ce sljedeci laptop imat 'U'** cpu - a nadam se da ce amd izbacit nesto konkuretno pa da izbor bude veci :)

source:
https://www.notebookcheck.net/Intel-...r.92959.0.html
https://www.notebookcheck.net/Intel-....242108.0.html

*cpu koji ja imam pa sam danas ciljano ovog usporedivao
**ne, nikakav ustaski cpu :D

To je točno. To sam i cijelo vrijeme rekao za Broadwell.
Najveći pomak se osjeti nakon Broadwella gdje može zamjeniti stolna računala. (ne mislim opčenito odmah na gamerski)

Sve je to lijepo (kaj se tiče performansi po W) no pričali smo o grijanju koje bi trebalo biti manje, a nije.

Nije zato što prave sve tanje i tanje laptope u koje trpaju jednostavana ladila: tanašnni heatpipe sistem sa malim, glasnim zujalicama.

Podjednako sposobnom hladnjaku mora biti lakše ohladiti 15W od 45W TDP-a, neovisno što hladi. Manje otpadne topline je manje otpadne topline.

Rado bi oni uštedili i to malo bakra što je ostalo. Ovako hlađenje dizajniraju da bude jedva dovoljno, i čim je vanjska temp malo viša, zujalica podivlja a proc throttla.

Tek treba vidjeti koliko takve temperature utječu na dugovječnost komponenti jer se stalno podiže prag trajno dozvoljene radne temperature.
Ako se proc prži na 90°C to dugoročno nikako nemože biti dobro za pcb i susjedne koponente.

Zanimljivo je na Notebookcheck-u pogledati termo sken kućišta takvih lapopa, pa to gori od topline koju hlađenje nemože izbaciti.

Da su svi vendori cigani, jesu. Na tom hlađenju šparaju i uvijek je baš na rubu.

Čak i ogromne beštije nisu u mogućnosti hladiti top konfiguracije, no stepenicu ispod, bez problema.

Sent from my FIG-LX1 using Tapatalk