Da, sad koriste situaciju na tržištu i u svijetu, ali budemo pričekali da vidimo finalne cijene, mada za ASUS ništa ne čudi da luduju sa svojim pizdarijama.:):D

:cool:

Ja se i dalje divim kako su loše dizajnirali taj HS.
Ima li neko službeno objašnjenje ili moramo čekate der8auera da ih ogoli?

Mislim da je čak i on komentiral da sad kad imaju LGA, više ništa ne stane ispod, pa su morali gore sa strane rasporediti ove sitne dijelove.:)

Jedino kaj bude sigurno veselo kad svi živi natrpaju termalnu pastu na IHS, pa ode višak na sve strane.:):D

• AMD Zen 4 CPU gets delidded exposing a curious design detail

^ da bit će spektakl kad se pasta zalijepi sa strane. Već vidim štapiće za uši i alkohol kako plešu :D

Bit će veselo kad ljudi naliče Liquid Metal po tome....

Neće biti problem s pastom. Osim ako ne upotrebljavaš Grizzly Conductonaut.

Onaj tko bude stavljao tekući metal valjda zna malo više o kompovima pa će paziti. Plus što ne znam tko bi ga stavljao s gornje strane IHS-a umjesto ispod. 99% ljudi ionako nikad ne vadi van hladnjak, tako da nek se termalna pasta razlije koliko hoće, nit se vidi nit smeta.

Sa pastom MX-4 ili novi MX-5 neće imati štete po smd otpornicima.
Koliko puta razlijevalo oko GPU i nije bilo štete.

Nepotreban hypie/komentar i pljuvanje. Takav komentar smatram površnim i neiskusnim. Na žalost.

A koliko stvarno različite paste imaju utjecaja kada taj sloj nije ni pola milimetra debeo? Toga tamo treba samo da istisne zrak između proca i coolera, ništa drugo.

Heavy Metal Steve bude imal osvrt na to po uzoru na dosadašnje situacije.:goood::chears:

Dizajn IHS-a AM5 procesora nije problem, netko tko ima iskustvo sa nanosenjem termalne paste, zna otprilike koliko je potrebno da se dobro rasporedi a da opet ne ide van IHS plocice.

Laptopi kao i graficke kartice imaju direktni chip na koji se nanosi pasta i tu je slicna situacija, ali opet nije problem ako se stavi precizna kolicina na sredinu chipa.

Postoje konduktivne paste i tekući metal. Ako googlate kako smanjiti temperaturu na procesoru postije stotine površno napravljenih videa o tekućem metalu i termalnim pastama kojima je samo cilj skupiti poglede.
Netko neiskusan se lako može nagovoriti da ide radit nešto o čemu nema pojma.
Ovaj AMD-ov dizajn daleko olakšava da si netko neiskusan uništi procesor.
Pogledajte na engleskim tech support stranicama koliko si ljudi uništi laptop jer se idu petljat tamo gdje ne treba.

https://i.postimg.cc/KYhpFcFt/AM5-Thermal-Paste.png

:chears::frend:

Mi smo još u srednjoj koristili onu bijelu silikonsku termalnu mast između tranzistora i alu hladnjaka. Tranzistori su se šarafili za hladnjak i istisnuli bi skoro svu pastu sa strane.

U IT-u su se prestale koristiti bijele silikonske termalne paste prije 20ak godina kako su se pojavili hladnjaci s bakrenom bazom jer su “navodno” te paste grizle bakar. Meni se čini da je to bio izgovor da se skuplje prodaju nove termalne paste.

Nisam primjetio da mi je ikada išta nagrizlo bakar niti da su novije paste bile išta termalno bolje. Premalo toga ide između da bi imalo ikakav značajan utjecaj.

Tko stavlja električki vodljive paste taj traži nevolju. CPU vuče desetke ampera struje. Neka tu negdje nastane kratki spoj….

Šta nisu i ove sive sad silicon-based? Samo je AS5 imala srebra i s njom je trebalo paziti, ne?

Nije li valjda Ceramique aka keramika?

Vrlo malo ali provodi. Sa digitalnim multimerom izmjeriš otpor i premda u normalnim okolnostima NE vodi struju, u pravom smislu ako su elektrode jako blizu (nisu se dodirivale) - provodi struju.
Gotovo praktički krunu preuzeo A.MX-2 koju je bila bolja od Ceramique. Tako A. Silver i Ceramique davno otišle u povjest (u doba AMD mobilnih Bartona)
Keramika je znala stvrdnuti i lako počupala CPU iz socketa A i 939 - sve do danas izgledaju jednak socket AM4

Sa ovim LGA socketima (isto kao AM5) nema šanse počupati.

Još se prodaju. Ja sam svojevremno s AS5 spojio hrpu SMD elemenata oko GPU-a pa sam morao ribat i mazat ponovo ;).

@Dottore: Ma pobrkao si, bijele silikonske se nisu stvrdnjavale i sušile (ovo sam doživio samo sa tvorničkim ''žvakama'' tj najgorim smećem) nego su bile nenormalno ljepljive i imale su efekt vakuma i zato je bilo teško odvojit kuler od proca pa si čupao sve van. Dogodilo mi se X puta. Čak bi se i nakon toga trebalo dobro potrudit odvojit proc od kulera. Na svu sreću nikad mi niš nije umrlo od toga. :D

Ryzen 7600X ES - hands on

ES base clock: 4400Mhz

Retail base clock: 4700Mhz

Zdrapan je ko da ga je netko nosio u đepu s ključevima ;).

S obzirom da je napravljen u 2021 dobro i izgleda kolko je taj ruku prosao :).

17. tjedan 2022. piše. Kraj 4. / početak 5. mjeseca.

U pravu si, ja sam gledao ono © AMD 2021, znaci star je cca 4 mjeseca

Svejedno, u 4 mjeseca je pretpostavljam prošao sito i rešeto što bi se reklo :D
Vjerojatno ćemo uskoro dobiti konkretnije podatke i o ostalim SKU-ovima...

Onda sam propustio iskustvo sa silikonskim pastama. Još od Pentium 3 krenuo samostalno nadograditi i bile su raspoložive keramičke. Tu je krenulo nadalje.

AMD Ryzen 7000: Pressekonferenz mit ASUS (Startet 23.08. um 16 Uhr)

AMD Zen 4 V-Cache Early Leak

:chears:

Ryzen 7700x ES vs 5800x

R20:

-st: +25%
-mt: +30%

:chears:

Sve je to lipo samo koliko kWh energije troši?

Troši ugrubo duplo manje od konkurencije.:chears: